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回流焊 BOREY-SMT-H8

产品中心

产品名称:

回流焊 BOREY-SMT-H8

浏览量
型号:
BOREY-SMT-H8
所属分类
回流焊机
产品优势
从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能,特别适合电脑主板及手机板等BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。
产品描述
产品参数
相关视频

型号

BOREY-H8

加热部分参数

加热区数量

上8/下8

加热区长度

2900mm

加热方式

上下马达全热风

冷却区数量

等离子风扇风冷冷却

送输部分参数

PCB最大宽度

网带式400mm

运输方向

左→右

运输带高度

880±20mm

传送方式

网传动

运输带速度

0-2200mm/min

控制部分参数

电源

5线 3相380V 50/60Hz

启动功率

28KW

正常工作消耗功率

Approx3.5-4KW左右

升温时间

约15-20分钟

温度控制范围

室温-380℃

温度控制方式

PID控制

温度控制精度

±2℃

PCB温度分布偏差

±2℃

异常警报

温度异常(恒温后超高温或超低温)

开盖方式

手动

机体参数

外型尺寸

4250*800*1550

重量

Approx800Kg

 

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