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回流焊 BOREY-SMT-H4

产品中心

产品名称:

回流焊 BOREY-SMT-H4

浏览量
型号:
BOREY-SMT-H4
所属分类
回流焊机
产品优势
该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统,具体为八个温度控制区,两个快速预热区,两个回流焊接区,温区上下对称分布,两个恒温干燥区,上预热区同上回流焊接区采用红外辐射快速传递加热,下预热区,下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热,由于通过上预热区同上回流区的时间较短,所以焊接所需热量仅20%由该区提供,上下同时受热同时机身加长,基板受热更加均衡.另外采用热风回流提高整机的工作性能.
产品描述
产品参数
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BOREY-H4

加热部分参数

 

加热区数量

44

加热区长度

1400mm

加热方式

全热风

冷却区数量

2个自然风冷却

送输部分参数

 

PCB最大宽度

300mm

运输方向

运输带高度

880±20mm

传送方式

网传动

运输带速度

0-2000mm/min

控制部分参数

 

电源

5线 3 380V 单相220V  50/60Hz

启动功率

10KW

正常工作消耗功率

Approx.2.5KW

升温时间

20分钟左右

温度控制安全范围

室温-310℃/Room Temperature-310℃

温度控制方式

仪表PID闭环控制,SSR驱动

温度控制精度

±2

PCB板温度分布偏差

±2

异常警报

温度异常(恒温后超高温或超低温)

机体参数

 

外型尺寸

L2500×W650×H1400

重量

Approx220Kg

 

 

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