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锡膏回流焊点形成过程是什么?

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【摘要】:
回流焊点是由锡膏经过SMT回流焊炉融化后再冷却凝固形成的,回流焊点形成的过程也是要经过回流焊四个温区的变化过程,下面为大家分享锡膏回流焊点形成过程是什么?

  回流焊点是由锡膏经过SMT回流焊炉融化后再冷却凝固形成的,回流焊点形成的过程也是要经过回流焊四个温区的变化过程,下面为大家分享锡膏回流焊点形成过程是什么?

  1.焊锡膏表面清洁

  随着回流焊炉温度上升,焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全,助焊剂开始呈现活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

  2.锡膏活化润湿

  随着温度继续上升,锡膏内助焊剂的活化作用提升,助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散,润湿焊接界面。

  3.锡膏熔化

  随着回流焊温度上升到锡膏熔点,金属分子具备一定的动能,熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。

  4.形成结合层

  熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解,通过毛细作用和冶金结合,形成结合层,即IMC(金属间化合物)。

  5.冷却凝固

  随着回流焊温度下降到焊料的固相温度以下,锡膏焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的回流焊点。整个焊接过程完成。

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