免费咨询热线:400 6565 271     北京.苏州.深圳

销售二部

销售一部

销售四部

版权所有:北京博瑞精电科技有限公司           京ICP备10017451号

 

销售三部

 

影响回流焊质量的因素有哪些

浏览量
【摘要】:
回流焊是目前电子产品生产中主要的焊接方式,回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏,下面为大家分享影响回流焊质量的因素

  回流焊是目前电子产品生产中主要的焊接方式,回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏,下面为大家分享影响回流焊质量的因素:

  1、锡膏的影响

  SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响,最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的要害。

  焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用恰当。别的,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待康复到室温后,才能开盖,要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽,需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

  2、回流焊工艺的影响

  1)、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;

  2)、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;

  3)、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

  4)、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

  这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。

新闻中心