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回流焊后锡球的防止措施是怎样的

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回流焊板材中含有过多的水分,助焊剂使用量太大等原因都会造成回流焊后线路板上产生锡球,下面为大家分享回流焊后锡球的防止措施是怎样的?

  回流焊板材中含有过多的水分,助焊剂使用量太大等原因都会造成回流焊后线路板上产生锡球,下面为大家分享回流焊后锡球的防止措施是怎样的?

  1.合理设计焊盘;

  2.通孔铜层至少25μm以避免止板内所含水汽的影响;

  3.采用合适的助焊剂涂敷方式,减少助焊剂中混入的气体量;

  4.适当提高预热温度;

  5.对板进行焊前烘烤处理;

  6.采用合适的阻焊膜。相对来说平整的阻焊膜表面更容易产生锡球现象。

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