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回流焊点空洞产生原因是什么?

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【摘要】:
回流焊少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊点可靠性,下面为大家分享回流焊点空洞产生原因是什么?

  回流焊少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊点可靠性,下面为大家分享回流焊点空洞产生原因是什么?

  1.锡膏中助焊剂比例偏大,难以在焊点凝固之前完全逸出;

  2.预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;

  3.焊接时间过短,气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;

  4.无铅焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩,如果最后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞;

  5.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象。

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