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回流焊后线路板怎样进行质量检查?

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只有根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果,下面为大家分享回流焊后线路板怎样进行质量检查?

  只有根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果,下面为大家分享回流焊后线路板怎样进行质量检查?

  一、线路板回流焊后的目检法

  简单,低成本。但效率低,漏检率高,还与人员的经验和认真程度有关。

  二、回流焊后线路板质量自动光学检查法(AOI)

  避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷,但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

  三、回流焊后线路板质量电测试法(ICT)

  可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具,价格高,维护复杂。对焊接的工艺性能,例如焊点光亮程度,焊点质量等无法检验。另外,随着电子产品装连越来越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向发展,ICT的测针方法受到越来越多的局限。

  四、回流焊后线路板质量X-光检查法

  可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点,检查焊点的形状,和电脑库里标准的形状比较,来判断焊点的质量。尤其对BGA,DCA元件的焊点检查,作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

  五、回流焊后线路板质量超声波检测法

  通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空洞,分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

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