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回流焊接后线路板起泡的原因是什么?

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回流焊接后线路板起泡不仅影响外观品质,严重时还会影响性能,下面为大家讲解回流焊接后线路板起泡的原因是什么?

  回流焊接后线路板起泡不仅影响外观品质,严重时还会影响性能,下面为大家讲解回流焊接后线路板起泡的原因是什么?

  回流焊接后线路板阻焊膜绿油起泡的根本原因,在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程,当遇到高温时,气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围。

  现在加工过程经常需要清洗,乾燥后再做下道工序,如腐刻后,应乾燥后再贴阻焊膜,此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB 加工前存放环境不好,湿过过高,焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中,经常使用含水的阻焊剂,若PCB 预热温不够,助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部,焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

  解决回流焊后线路板绿油起泡办法是:

  1、应严格控制各个环节,购进的 PCB 应检验后入库,通常标准情况下,不应出现气泡现象。

  2、PCB 应存放在通风乾燥环境下,存放期不超过 6 个月;

  3、PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘 105℃/4H~6H。

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