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线路板回流焊锡点的检查标准是什么?

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【摘要】:
合格的线路板回流焊锡点必须呈现润湿特征,焊料良好地附着在被焊金属表面

  合格的线路板回流焊锡点必须呈现润湿特征,焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿好的焊点,其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面,判定依据是润湿时焊料与焊盘,焊料与引线焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽,可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿,则一般认定为不润湿状态,这时的特征是接触角大于90°。

  线路板的回流焊锡点所有锡铅焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。

  通常无铅回流焊锡点表面更灰暗、粗糙一些,接触角通常更大一些。其它方面 的判断标准都相同。

  高温焊料形成的回流焊锡点表面通常是比较灰暗的。

  对焊锡点的执锡(返工)应小心,以避免引起更多的问题,而且执锡也应 产生满足验收标准的焊点。

  1、 检验线路板的回流焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹;

  2、 检验线路板回流焊锡点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小;

  3、查看线路板回流焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状;

  4、 查看线路板回流焊后线路板上的锡球和残留物的多少;

  5、 检查线路板回流焊接后有没有焊点缺陷比如吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率;

  6、还要检查回流焊接后线路板表面颜色变化情况,回流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

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