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线路板回流焊质量怎样控制?

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【摘要】:
控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素,下面为大家分享线路板回流焊质量怎样控制?

  控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素,下面为大家分享线路板回流焊质量怎样控制?

  一、锡膏回流焊接的浸润阶段

  这一阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃~180℃之间应保持60~120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3~0.5℃/s。

  二、锡膏回流焊接的预热阶段

  在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性,一般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下,较理想的升温速度为2℃/s,时间控制在60~90s之间。

  三、线路板在回流焊接中的回流阶段

  这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度,焊膏溶化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60~90s之间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题,其中温度在210℃~220℃之间的时间控制相当关键,一般以控制在10~20s为最佳。

  四、线路板在回流焊接中的冷却阶段

  这一阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上,降温的速度不宜过快,一般控制在4℃/s以下,较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中,这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时,其测量点应放在其引脚与线路板之间。尽量不要用高温胶带,而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。

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