免费咨询热线:400 6565 271     北京.苏州.深圳

销售二部

销售一部

销售四部

版权所有:北京博瑞精电科技有限公司           京ICP备10017451号

 

销售三部

 

线路板锡膏过回流焊工艺要求有什么?

浏览量
【摘要】:
锡膏回流焊接必须要有一定的条件要求,否则容易造成大量的不良,今天为大家分享线路板锡膏过回流焊工艺要求有什么?

  锡膏回流焊接必须要有一定的条件要求,否则容易造成大量的不良,今天为大家分享线路板锡膏过回流焊工艺要求有什么?

  首先,锡膏回流焊接时要有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。

  其次,在回流焊加热锡膏助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

  在回流焊时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。

  锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。

  PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个回流焊温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

新闻中心