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回流焊温度曲线初步设置依据是什么?

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【摘要】:
回流焊温度曲线直观的体现出线路板在回流焊炉内焊接温度变化过程,不根据回流焊温度曲线焊接很容易造成大量的回流焊接不良产品

  回流焊温度曲线直观的体现出线路板在回流焊炉内焊接温度变化过程,不根据回流焊温度曲线焊接很容易造成大量的回流焊接不良产品。

  1、回流焊温度曲线设置看锡膏类型,有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性,焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂(点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间,为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香,活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘,抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态,避免沉降现象。衡量焊膏品质的因素很多,在实际生产中应重点考虑以下的焊膏特性。

  (1)根据电路板表面清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量;

  2)根据印刷设备及生产环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性;

  (3)根据工艺要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点;

  (4)根据焊盘的最小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。

  2、回流焊温度曲线设置看PCB板厚度是多少?此时结合以上1、2点,根据经验就有个初步的炉温了;

  3、回流焊温度曲线设置要看PCB板材,具体细致设定一下回流区的炉温;

  4、回流焊温度曲线设置要看PCB板上的各种元器件,考虑元件大小的不同、特殊元件、厂家要求的特殊元件等方面,再仔细设定一下炉温;

  5、回流焊温度曲线设置还的考虑一下炉子的加热效率,因为当今汇流炉有很多种,其加热效率是各个不一样的,所以这一点不应忽视掉。

回流焊

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