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回流焊温度曲线的测试需要注意什么?

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测温仪在SMT行业中已经普遍地使用,那么回流焊温度曲线的测试需要注意什么?贴片机厂家给大家分享

  测温仪在SMT行业中已经普遍地使用,那么回流焊温度曲线的测试需要注意什么?贴片机厂家给大家分享:

  1、测定回流焊温度曲线时,必须使用已完全装配完毕的成品板,首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,找出最热点、最冷点,分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

  2、尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。

  3、热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测试位置,否则受一些热松动,偏离预定测试点引起测试误差。

  4、测试温度曲线的影响,有负载与空载时的测量结果是不同的,温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊接工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常最大负载因子的范围为0.5—0.9。

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