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回流焊机四大温区的作用是什么?

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【摘要】:
回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化,使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起

  回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化,使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另一个作用也是起到固化作用,使smt元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起,方便后面过波峰焊接。

  一、回流焊升温区的作用

  升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段,对PCB板进行预热、升温,将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉,并将PCB板和元器件的水分蒸发干净,消除PCB板内的应力。

  二、回流焊保温区的作用

  PCB板进入保温区,达到一定的温度,防止突然进入焊接高温区,损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定,使PCB板上的不同大小元器件的温度一直,减少整个PCB板的温度差,并将锡膏中的助焊剂挥发干净,去除焊盘和元器件引脚的氧化物。

  三、回流焊焊接区的作用

  PCB板进入焊接区,温度达到最高,这时锡膏从膏状已变成液体状,充分浸润焊盘、元器件引脚,这个环节的持续时间比较短,防止高温损坏PCB板和元器件。

  四、回流焊冷却区的作用

  锡膏变成液体之后,接下来就可以冷却了,冷却的速度越快越好,冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙,一般冷却到75℃就固化了,这时就实现对PCB板的焊接了。

回流焊

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