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回流焊温度设定方法有什么?

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回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线,下面给大家分享回流焊温度设定方法有什么?

  回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线,下面给大家分享回流焊温度设定方法有什么?

  一、回流焊预热段温度设定方法:

  该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S.

  二、回流焊保温段温度设定方法:

  回流焊保温段是指温度从120℃~150℃升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。

  三、回流焊回流段温度设定方法:

  在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。

  四、回流焊冷却段温度设定方法:

  这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。

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