产品特点：
1.专业定制解决CSP灯珠贴装方案。
2.博瑞飞行拍照识别系统,阻容和IC芯片高速不停顿识别。
3.集成电路也飞拍：识别集成电路只需0.1秒，国内首创集成电路连续飞拍技术。
4.八头拾取物料，可根据产品工艺实现物料同取，提高效率。
5.三段式轨道，自动接驳全自动生产线。
6.大理石安装平台，保障设备高速运动下永久稳定。
7.采用进口C3级别精密研磨滚珠丝杆及进口静音直线导轨，有效保障贴片精度。
8.博瑞2018新版软件，导入编程、PCB路径优化、飞达位置推荐、离线编程。
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序号 |
产品型号 |
BOREY SMT-W3-FL |
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1 |
贴装头数量 |
8 |
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2 |
识别方式 |
飞行拍照识别系统 |
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3 |
芯片识别 |
飞行拍照识别系统 |
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4 |
相机 |
飞行相机+MARK识别相机 |
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5 |
最大电路板面积 |
标配 400*260mm(可定制） |
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6 |
贴片机台面 |
大理石平台（保障安装精度与稳定性） |
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7 |
XY最大移动范围 |
790*490mm |
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8 |
Z轴最大移动范围 |
12mm |
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9 |
最大贴片速度 |
12000CPH |
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10 |
平均贴片速度 |
10000CPH |
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11 |
定位精度 |
0.01mm |
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12 |
重复精度 |
±0.03mm |
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13 |
运动驱动系统 |
高度DSP数字式高压驱动+进口滚珠研磨丝杆 |
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14 |
使用电机 |
Panasonic伺服系统 |
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15 |
传板轨道 |
三段传输轨道自动传送 |
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16 |
IC托盘数量 |
标准1个（可定制2个) |
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17 |
电源 |
220v,50Hz |
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18 |
压缩空气 |
0.5-0.6Mpa |
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19 |
平均功率 |
约1000w |
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20 |
支持喂料器个数 |
54把（8mm标准飞达），支持12mm、16mm、24mm等，支持震动飞达送料器，IC托盘等支持定制20个电动飞达接口。 |
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21 |
试用范围 |
0201、0402、0603、0805、CPS灯珠等元器 件，二极管三极管，SOT、TSOP、SOP，0.3mm管脚间距的PLCC、CSP、QFP、BGA等（25mm以上芯片尺寸可订制） |
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22 |
元件角度 |
0-360°任意旋转，运动中同步旋转 |
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23 |
X/Y运行模式 |
联动+差补 |
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24 |
操作系统 |
win7操作系统 |
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25 |
视觉显示器 |
工业控制显示器（比例4:3，分辨率1280*1024） |
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编程方式 |
Pick place文件导入，Protel文件导入，手动编程 |
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27 |
软件 |
博瑞2018新版升级软件 |
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28 |
产品重量 |
约850kg |
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29 |
产品尺寸 |
1430*1250*1450mm |
主体机械结构--大理石工作平台（一）
设备主体采用航空铝材与大理石工作平台相结合，保障其架构的轻负载高钢性
并保障平稳性和精准性。配合进口精密滚珠研磨丝杆和精密导轨，保证整机传
动长期稳定性。
集成电路连续飞拍技术（二）
博瑞设备全新升级，阻容芯片均实现飞拍不停机方式，大规模集成电路
飞拍识别只需0.1秒，8颗芯片一次性飞拍贴装，大幅提高贴片速度和精度。
八头适时同步取料（三）
可根据产品工艺实现物料同取，提高生产作业效率。
贴装头展示（四）
核心部件介绍
博瑞2018新版软件，终身免费升级
