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回流焊 BOREY-SMT-H4

该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统,具体为八个温度控制区,两个快速预热区,两个回流焊接区,温区上下对称分布,两个恒温干燥区,上预热区同上回流焊接区采用红外辐射快速传递加热,下预热区,下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热,由于通过上预热区同上回流区的时间较短,所以焊接所需热量仅20%由该区提供,上下同时受热同时机身加长,基板受热更加均衡.另外采用热风回流稳定整机的工作性能.

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回流焊机

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