贴片工艺：保证贴装质量的三要素

一、元件正确

　　要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

　　二、位置准确

　　元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚器件的贴装位置要求如下：

　　1、两个端头的Chip元件：两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有1/2以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，回流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，回流焊时就会产生移位或吊桥。

　　2、翼形引脚与J形引脚器件：对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。

　　手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。

　　3、球形引脚器件：由于BGA、CSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于元件体的面积比较大，自定位效应非常好，因此只要满足此两点即可，一是BGA的焊球与相对应的焊盘一一对应;二是焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。

　　三、压力(贴片高度)合适。

　　贴片压力(Z轴高度)要恰当合适。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移;

　　贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。