集成电路连续飞拍系统是什么?
对于客户的PCBA制程中普遍涉及各种电子物料的混合贴装,我们以LED领域的彩屏生产举例,彩屏的正面是间距0.1毫米的LED灯珠,而背面则是批量贴装的IC,如果采用常规贴片机进行加工,识别集成电路的速度将会大幅度下降,而集成电路的连续飞拍技术又不同于普通飞拍贴片机技术,可以针对集成电路进行高速的拍照识别,且识别一颗集成电路所需时间仅需0.1秒以内。
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对于客户的PCBA制程中普遍涉及各种电子物料的混合贴装,我们以LED领域的彩屏生产举例,彩屏的正面是间距0.1毫米的LED灯珠,而背面则是批量贴装的IC,如果采用常规贴片机进行加工,识别集成电路的速度将会大幅度下降,而集成电路的连续飞拍技术又不同于普通飞拍贴片机技术,可以针对集成电路进行高速的拍照识别,且识别一颗集成电路所需时间仅需0.1秒以内。
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