回流焊焊锡膏怎样选择?
回流焊焊锡膏的选用直接影响到焊接质量,下面带大家了解回流焊焊锡膏怎样选择?
1、焊锡膏的金属含量:焊锡膏中金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,焊锡膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使焊锡膏在回流焊熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也可能减小焊锡膏印刷后的“塌落”,因此,不易产生焊锡珠。
2、焊锡膏的金属氧化度:在焊锡膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,焊锡膏与焊盘及元件间就越不浸润,从而导致可焊性降低。实验表明:焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。般的,焊锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,大限为0.15%。
3、焊锡膏中金属粉末的粒度:回流焊接时焊锡膏中粉末的粒度越小,焊锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠现象加剧。我们的实验明:选用较细颗粒度的焊锡膏时,更容易产生焊锡粉。
4、焊锡膏在印制板上的印刷厚度:焊锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的个重要参数,通常在0.12mm-20mm间。焊锡膏过厚会造成焊锡膏的“塌落”,促进回流焊锡珠的产生。
5、焊锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性:助焊剂量太多,会造成焊锡锡膏的局部塌落,从而使回流焊锡珠容易产生。另外,助焊剂的活性小时,助焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生回流焊锡珠。免清洗焊锡膏的活性较松香型和水溶型焊锡膏要低,因此就更有可能产生焊锡珠。
回流焊