回流焊点润湿不良产生原因是什么？

　　通常线路板回流焊点润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。

　　1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层间的接触;

　　2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏;

　　3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量;

　　4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;

　　5.还有就是镀层与焊锡间的不匹配业有可能产生润湿不良现象;

　　6.越来越多的采用0201以及01005元件后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能;

　　7.钎料或助焊剂被污染。

回流焊

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