影响回流焊接质量的设备因素有什么？

　　很多因素会影响到回流焊接质量，下面为大家分享影响回流焊接质量的设备因素有什么?

　　1.温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：

　　a：发热丝式发热体(通常用进口的镍铬丝绕制发热体)，此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。

　　b:红外管式发热体(采用进口材质的远红外发热管)，此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。

　　c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好(一般少采用)加热传热方式：全热风循环式(好)和热风循环+红外复合式(良好)和全红外式(差)

　　2.传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。

　　3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。根据您的PCB选择网带宽度：PCB200MM网带应用选择300MM，一般：300350400450500MM

　　600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。

　　4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。

　　5.最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要

　　求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达

　　400度。

　　6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。

　　7.好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。

　　8.应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

　　9.应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS(不间断电源)，以保护系统及PCB输出。