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SMT帖片机可能发生的故障报警及处理方法(下)

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   上文对于SMT贴片机可能发生的报警故障及排除方法已经列出三条,本文将分析拾取错误和贴装错误而产生的故障和解决方法,请您继续往下看。
   上文对于SMT贴片机可能发生的报警故障及排除方法已经列出三条,本文将分析拾取错误和贴装错误而产生的故障和解决方法,请您继续往下看。
   四、SMT贴片机拾取错误的故障分析及排除方法
    故障表现形式:贴装头不能拾取元件;贴装头拾取的元件的位置是偏移的;在移动过程中,元件从贴装头上掉下来。
    1、 吸嘴磨损老化,有裂纹引起漏气 :更换吸嘴。
    2、吸嘴下表面不平有焊膏等脏物:吸嘴孔内被脏物堵塞,底端面擦净,用细针通孔使吸嘴孔内畅通。
    3、吸嘴孔径与元件不匹配:更换吸嘴。
    4、真空管道和过滤器的进气端或出气端有问题,没有形成真空,或形成的是不完全的真空。(不能    听到排气声/真空阀门LED未亮/过滤器进气端的真空压力不足):检查真空管道和接口有无泄漏。重    新联接空气管道或将其更换。更换接口或气管。更换真空阀。
    5、元件表面不平整(我们曾发现0.1µf电容表面不平,沿元件长度方向成瓦形):更换合格元件。
    6 元件粘在底带上、编带孔的毛边卡住了元件、元件的引脚卡在了带窝的一角、元件和编带孔之间    的间隙不够大:揭开塑料胶带,将编带倒过来,看一下元件能否自己掉下来。
    7、编带元件表面的塑料胶带太粘或不结实,塑料胶带不能正常展开;或塑料胶带从边缘撕裂开:查    看塑料胶带展开和卷起时的情况,重新安装供料器或更换元件。
    8、拾取坐标值不正确、供料器偏离供料中心位置:检查X,Y,Z的数据;重新编程。
    9、吸嘴,元件或供料器的选择不正确;元件库数据不正确,使得拾取时间太早:查看库数据,重新    设置。
   10、拾取阀值设置得太低或太高,经常出现拾取错误:提高或降低这一设置。
   11、震动供料器滑道中器件的引脚变形,卡在滑道中:取出滑道中变形的器件。
   12、由于编带供料器卷带轮松动,送料时塑料胶带没有卷绕:调整编带供料器卷带轮的松紧度。
   13、由于编带供料器卷带轮太紧,送料时塑料胶带被拉断:调整编带供料器卷带轮的松紧度。
   14、由于剪带机不工作或剪刀磨损或供料器装配不当,使纸带不能正常排出,编带供料器顶端或底部   被纸带或塑料带堵塞:检查并修复剪带机、更换或重新装配供料器、人工剪带时要及时剪带。
   五、SMT贴片机贴装错误的故障分析及排除方法
   1、元器件贴错或极性方向错
    a、贴片编程错误:修改贴片程序。
    b、拾片编程错误或装错供料器位置:修改拾片程序,更改料站。
    c、晶体管、电解电容器等有极性元器件,不同生产厂家编带时方向不一致:更换编带元器件时要注    意极性方向,发现不一致时修改贴片程序。
    d、往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向不一致:往震动供料器滑道中加料时要注意    器件的方向。
   2、SMT贴片机贴装位置偏离坐标位置
    a、贴片编程错误:个别元件位置不准确时修改元件坐标;整块板偏移可修改PCB Mark。
    b、元件厚度设置错误:修改元件库程序。
    c、贴片头高度太高,贴片时元件从高处扔下:重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距    离等于最大焊料球的直径。
    d、贴片头高度太低,使元件滑动:重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于最大    焊料球的直径。
    e、贴装速度太快;X,Y,Z轴及转角T速度过快:降低速度。
   3、贴装时元器件被砸裂或破损
    a、PCB变形:更换PCB或对PCB进行加热、加压处理。
    b、贴装头高度太低:贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整。
    c、贴装压力过大:重新调整贴装压力。
    d、PCB支撑柱的尺寸不正确、PCB支撑柱的分布不均:支撑柱数量太少,更换与PCB厚度匹配的支撑    柱,将支撑柱分布均衡;增加支撑柱。
    e、元件本身易破碎:更换元件。
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