无铅回流焊开机后的步骤需要注意什么?
无铅回流焊对温度的要求也不一样,使用不同的焊膏,温度设置都会有所不同,下面给大家分享无铅回流焊开机后的步骤需要注意什么?
1、要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度,一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求,但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化,在确定一个产品的温度曲线时,应该考虑设备的排风量,并且定时进行测量;
2、要根据无铅回流焊设备的具体情况设置温度,比如加热区的长度、加热源的材料、无铅回流焊炉的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度;
3、我要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度;不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;
4、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;
5、要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度;
6、根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。
回流焊
上一页
下一页
上一页
下一页