回流焊接工序的关键工艺参数是什么？

　　回流焊设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升，下面给大家分享回流焊接工序的关键工艺参数是什么?

　　1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。

　　2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。

　　3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。

　　4、在处理两面SMT回流焊接时，一般先焊接小质量元件的一面，如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质8、量器件进行保护，防止二次回流引起大质量器件脱落。

　　5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

回流焊

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