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如何选购回流焊呢?

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【摘要】:
现在好多电子产品领域都应用到了回流焊工艺技术,那么大家知道如何选购回流焊吗?选购时需要考虑哪些因素呢?接下来跟随小编一起来了解一下吧:

  现在好多电子产品领域都应用到了回流焊工艺技术,那么大家知道如何选购回流焊吗?选购时需要考虑哪些因素呢?接下来跟随小编一起来了解一下吧:

  1、回流焊机传送带宽度要满足PCB尺寸要求根据您的PCB选择网带宽度

  回流焊时,PCB 200MM 网带应用选择300MM ,一般:300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大,回流焊功率也就会更大,所以选择合适才是最重要的。

  2、回流焊焊锡膏的加热时间

  回流焊的温度应该跟着锡膏的要求走,焊膏制造商通常为回流曲线的各个阶段提供相当宽的窗口时间:预热和恒温时间120至240秒,回流时间60至120秒/液态以上时间。我们发现平均总加热时间为4到4?分钟(240-270秒)是一个很好的,相对保守的估计值。对于这个简单的计算,我们建议您忽略焊接型材的冷却环节。冷却很重要,但通常不会影响焊接质量,除非PCB冷却得太快。

  3、回流焊加热区的长度和数量

  回流焊加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外,上、下加热器应独立控温,以便调整和控制温度曲线。

  4、回流板数

  假设在满载容量下您必须在回流焊炉的输送机上端到端地装载板,则很容易计算出产量。例如,如果您的电路板长7英寸,6区回流焊炉的带速范围为每分钟17.9英寸-20.2英寸,则该回流焊的吞吐量为每分钟2.6至2.9个电路板。也就是说大概20秒上下电路板就会焊接完成。

  5、其它对回流焊设备影响因素

  除了以上的因素,还有许多其他因素需要考虑。比如双面板和手动装配操作都会影响回流焊的效率。要跟据自己工厂的实际情况和其他工艺的产量相结合,来选择合适的回流焊机。

回流焊

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